Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Name: Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9780387765327
Price: 826.98 RON
Availability: InStock

Autor: Chuan Seng Tan, L. Rafael Reif, Ronald J. Gutmann

Limbă:

Legare: Copertă tare

Editura: Springer-Verlag New York Inc.

Disponibilitate: În depozitul extern

Expediem în 10-13 zile

826.98 lei

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The c...

Informații despre carte

Autor

Chuan Seng Tan, L. Rafael Reif, Ronald J. Gutmann

Limbă

engleză

Legare

Carte - Copertă tare

Publicat

2008

Pagini

410

EAN

9780387765327

ISBN

0387765328

Enbook ID

01382901

Editura

Springer-Verlag New York Inc.

Greutate

656

Dimensiuni

166 x 241 x 23

Descriere completă

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging.§This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.

S-ar putea să te intereseze

Clienții care au cumpărat această carte au mai cumpărat și

Cele mai căutate

Categories

Authors

Publishers

Produse

Produse

Cele mai căutate

Categories

Authors

Publishers

Produse

Produse

Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Informații despre carte

Descriere completă

S-ar putea să te intereseze

Clienții care au cumpărat această carte au mai cumpărat și