Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

Name: Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 9783319854618
Price: 593.8 RON
Availability: InStock

Autor: RAN WANG

Limbă:

Legare: Carte broșată

Editura: Springer International Publishing AG

Disponibilitate: În depozitul extern

Expediem în 8-11 zile

593.80 lei

This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D...

Informații despre carte

Autor

RAN WANG

Limbă

engleză

Legare

Carte - Carte broșată

Publicat

2018

Pagini

182

EAN

9783319854618

ISBN

9783319854618

Enbook ID

19608059

Editura

Springer International Publishing AG

Greutate

3051

Dimensiuni

155 x 235 x 10

Descriere completă

This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.

S-ar putea să te intereseze

Clienții care au cumpărat această carte au mai cumpărat și

Cele mai căutate

Categories

Authors

Publishers

Produse

Produse

Cele mai căutate

Categories

Authors

Publishers

Produse

Produse

Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

Informații despre carte

Descriere completă

S-ar putea să te intereseze

Clienții care au cumpărat această carte au mai cumpărat și