Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Name: Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 9781441946348
Price: 549.37 RON
Availability: InStock

Autor: Andrew E. Perkins, Suresh K. Sitaraman

Limbă:

Legare: Carte broșată

Editura: Springer-Verlag New York Inc.

Disponibilitate: În depozitul extern

Expediem în 10-18 zile

549.37 lei

Here is a text that will provide industry engineers, graduate students, academic researchers, and re...

Informații despre carte

Autor

Andrew E. Perkins, Suresh K. Sitaraman

Limbă

engleză

Legare

Carte - Carte broșată

Publicat

2010

Pagini

192

EAN

9781441946348

ISBN

1441946349

Enbook ID

01423088

Editura

Springer-Verlag New York Inc.

Greutate

326

Dimensiuni

155 x 235 x 12

Descriere completă

Here is a text that will provide industry engineers, graduate students, academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.

S-ar putea să te intereseze

Clienții care au cumpărat această carte au mai cumpărat și

Cele mai căutate

Categories

Authors

Publishers

Produse

Produse

Cele mai căutate

Categories

Authors

Publishers

Produse

Produse

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Informații despre carte

Descriere completă

S-ar putea să te intereseze

Clienții care au cumpărat această carte au mai cumpărat și