Semiconductor Advanced Packaging

Name: Semiconductor Advanced Packaging
Brand: Springer Verlag, Singapore
SKU: 9789811613784
Price: 649.84 RON
Availability: InStock

Autor: John H. Lau

Limbă:

Legare: Carte broșată

Editura: Springer Verlag, Singapore

Disponibilitate: În depozitul extern

Expediem în 8-11 zile

649.84 lei

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semicon...

Informații despre carte

Autor

John H. Lau

Limbă

engleză

Legare

Carte - Carte broșată

Publicat

2022

Pagini

498

EAN

9789811613784

Enbook ID

39124513

Editura

Springer Verlag, Singapore

Greutate

789

Dimensiuni

155 x 235 x 28

Descriere completă

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semiconductor packaging components and systems. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as system-in-package, fan-in wafer/panel-level chip-scale packages, fan-out wafer/panel-level packaging, 2D, 2.1D, 2.3D, 2.5D, and 3D IC integration, chiplets packaging, chip-to-wafer bonding, wafer-to-wafer bonding, hybrid bonding, and dielectric materials for high speed and frequency. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.

S-ar putea să te intereseze

Clienții care au cumpărat această carte au mai cumpărat și

Cele mai căutate

Categories

Authors

Publishers

Produse

Produse

Cele mai căutate

Categories

Authors

Publishers

Produse

Produse

Semiconductor Advanced Packaging

Informații despre carte

Descriere completă

S-ar putea să te intereseze

Clienții care au cumpărat această carte au mai cumpărat și