Introduction to Microsystem Packaging Technology

Name: Introduction to Microsystem Packaging Technology
Brand: Taylor & Francis Inc
SKU: 9781439819104
Price: 1562.97 RON
Availability: InStock

Autor: Jing Chen

Limbă:

Legare: Copertă tare

Editura: Taylor & Francis Inc

Disponibilitate: șansă 50%

Şanse de a obține acest titlu

1 562.97 lei

Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced s...

Informații despre carte

Autor

Jing Chen

Limbă

engleză

Legare

Carte - Copertă tare

Publicat

2010

Pagini

232

EAN

9781439819104

ISBN

9781439819104

Enbook ID

06699473

Editura

Taylor & Francis Inc

Greutate

574

Dimensiuni

253 x 180 x 19

Descriere completă

Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. It presents various technologies in relation to MSP.

S-ar putea să te intereseze

Clienții care au cumpărat această carte au mai cumpărat și

Cele mai căutate

Categories

Authors

Publishers

Produse

Produse

Cele mai căutate

Categories

Authors

Publishers

Produse

Produse

Introduction to Microsystem Packaging Technology

Informații despre carte

Descriere completă

S-ar putea să te intereseze

Clienții care au cumpărat această carte au mai cumpărat și