Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Name: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Brand: Springer
SKU: 9780792376767
Price: 892.84 RON
Availability: InStock

Autor: John W. Balde

Limbă:

Legare: Copertă tare

Editura: Springer

Disponibilitate: În depozitul extern în cantități mici

Expediem în 13-18 zile

892.84 lei

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods use...

Informații despre carte

Autor

John W. Balde

Limbă

engleză

Legare

Carte - Copertă tare

Publicat

2003

Pagini

347

EAN

9780792376767

ISBN

0792376765

Enbook ID

01397192

Editura

Springer

Greutate

1550

Dimensiuni

155 x 235 x 26

Descriere completă

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

S-ar putea să te intereseze

Clienții care au cumpărat această carte au mai cumpărat și

Cele mai căutate

Categories

Authors

Publishers

Produse

Produse

Cele mai căutate

Categories

Authors

Publishers

Produse

Produse

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Informații despre carte

Descriere completă

S-ar putea să te intereseze

Clienții care au cumpărat această carte au mai cumpărat și