Carte Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices SUHIR

Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

Autor: SUHIR
Limbă: engleză
Legare: Copertă tare
Disponibilitate: În depozitul extern
Expediem în 9-15 zile
1 245.94 lei
The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlyi...

Informații despre carte

Autor
Limbă
engleză
Legare
Carte - Copertă tare
Publicat
2021
Pagini
382
EAN
9781138624733
ISBN
113862473X
Enbook ID
32905881
Greutate
754
Dimensiuni
241 x 167 x 31

Descriere completă

The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.

S-ar putea să te intereseze

420.24 lei

Me Crazy?

Kimberley B Whisman
49.26 lei
190.72 lei

Spellbound

Janet McDonald
31.93 lei

Coyote Reloaded

Yulalona Lopez
45.53 lei
98.23 lei

Campfire Cooking

Publications International
57.02 lei

Brief Encounters

Asher Storm
27.09 lei

Clienții care au cumpărat această carte au mai cumpărat și

PEDRA A PEDRA

GIULIANO FERRI
64.78 lei

VOIE VERTUS

BATTAGLIA STEPHANE
88.76 lei

Tobia e l'angelo

Susanna Tamaro
71.73 lei
398.88 lei
62.96 lei
186.89 lei