Chemical-mechanical planarization (CMP) has emerged over the past few years as a key enabling technology in the relentless drive of the semiconductor industry towards smaller, faster and less expensiv ...Descriere completă
Chemical-mechanical planarization (CMP) has emerged over the past few years as a key enabling technology in the relentless drive of the semiconductor industry towards smaller, faster and less expensive interconnects. However, there are still many gaps in the fundamental understanding of the overall CMP process and the associated defect and contamination issues. This book brings together many of the active players in the field to focus on the interdisciplinary nature of these challenges. It reflects, to some extent, the role played by both academic institutions and multinational corporations in opening up the frontiers in the field of CMP for wider dissemination. Both experimental and theoretical contributions are included. Topics include: overview and oxide polishing pads and related issues metal polishing - W and Al copper polishing and related issues CMP modeling and fluid flow and particle adhesion and post-polish cleaning.
O SELECȚIE URIAȘĂ
Peste 4 milioane de cărți în engleză la prețuri avantajoase.
LIVRARE GRATUITĂ
Livrare gratuită la comenzi de peste 300 Lei (Packeta.ro)
PREȚURI AVANTAJOASE
Încercăm să păstrăm prețurile cărților cât mai mici și întotdeauna sub prețul recomandat de editură.
Magazinul nostru a devenit un “Magazin de încredere“ pe baza recenziilor oferite de către clienții noștri reali.
ABORDARE PERSONALĂ
Cel mai important pentru noi este satisfacția Dvs. Vindem cărți deoarece le iubim. Nu suntem giganți transnaționali, ci o companie onestă din Republica Cehă. În plus, cele mai bune cărți au recenzii în blogul nostru.