O SELECȚIE URIAȘĂ
Peste 4 milioane de cărți în engleză la prețuri avantajoase.
Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology
Limba:
Tip copertă:
Greu
Număr de pagini:
320
Bonding - eine Technik zum "Verschwei en" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet einges ...Descriere completă
970,00 RON
Informații detaliate
| ISBN | 9780471574811 |
|---|---|
| Autor | Tong Q. -Y |
| Editura | Wiley |
| Limba | english |
| Tip copertă | Pevná vazba |
| Anul publicării | 1998 |
| Număr de pagini | 320 |
Descrierea cărții
Bonding - eine Technik zum "Verschwei en" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding
es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wrmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)
es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wrmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)
-
-
LIVRARE GRATUITĂ
Livrare gratuită la comenzi de peste 300 Lei (Packeta.ro)
-
PREȚURI AVANTAJOASE
Încercăm să păstrăm prețurile cărților cât mai mici și întotdeauna sub prețul recomandat de editură.
-
PROGRAMUL MAGAZIN DE ÎNCREDERE
Magazinul nostru a devenit un “Magazin de încredere“ pe baza recenziilor oferite de către clienții noștri reali.
-
ABORDARE PERSONALĂ
Cel mai important pentru noi este satisfacția Dvs. Vindem cărți deoarece le iubim. Nu suntem giganți transnaționali, ci o companie onestă din Republica Cehă. În plus, cele mai bune cărți au recenzii în blogul nostru.